Foveros, con chip 3D ‘tương lai ngành chip của Intel’ có công nghệ gì?

Theo Intel, hãng sẽ tiến đến sản xuất loại chip 3D, được cho là 'tương lai của ngành chip' và đưa ra thị trường vào nửa cuối năm tới. Tuy nhiên, con chip 3D được Intel gọi tên là Foverus có gì đặc biệt?

Điều đặc biệt ở chip Foveros của Intel chính là thay đổi cấu trúc thiết kế chipset. Nếu như trước kia, chip được thiết kế dạng hình chữ nhật, các bóng bán dẫn sẽ được xếp cạnh nhau, thì với chip mới này, mọi thứ sẽ được xếp chồng lên nhau theo dạng lập phương. Điều này giúp mở ra một hướng mới cho công nghệ thiết kế chip, với một kiến trúc thiết kế chipset mà Intel gọi là “kiến trúc Forevus”.

chip 3d, thiết kế chip 3d, chip foveros intel,
Chip 3D của Intel với kiến trúc thiết kế Foverus có giúp mở ra tương lai mới cho ngành chip: nhỏ hơn, mạnh mẽ hơn và tiêu tốn ít năng lượng hơn?

Engadget cho biết, chip 3D của Intel sẽ giúp “vãn hồi” định luật giới hạn về hiệu suất của bóng bán dẫn bởi Moore, và các thứ như CPU và GPU được xếp chồng lên nhau, sử dụng chung 1 chân đế, giúp tăng hiệu suất xử lý cũng như tiết giảm thiểu tiêu hao năng lượng.

Trên thực tế, khái niệm chip 3D không phải là quá mới mẻ. AMD đã cho ra mắt loại card đồ họa R9 Fury X, loại card trong mơ của nhiều game thủ khi có bộ nhớ băng thông cao nhờ quy tắc xếp chồng lên nhau. Tuy nhiên, với Intel, chip Forevos sẽ đưa khái niệm chip 3D lên một mức độ mới.

chip 3d, thiết kế chip 3d, chip foveros intel,

Intel cho biết với kiến trúc Forevus sẽ cho phép các chip nhỏ hơn đặt trên cùng một đế có thể xử lý các công việc như cấp nguồn, nhập/xuất (I/O) và phân phối điện.

Một điểm đáng lưu ý là sản phẩm chip Foveros đầu tiên của Intel đang được tiến hành sản xuất dựa trên quy trình sản xuất 10 nm mà hàng đang gặp rắc rối trong việc phát triển.

Định luật Moore quy định nếu muốn hiệu suất càng cao thì mức độ tiêu hao năng lượng cũng sẽ càng nhiều, đồng thời không gian của chip cũng sẽ bị “phình” hơn. Nhiều năm qua, việc thu nhỏ các chip mà vẫn đảm bảo mức tiêu hao nhiên liệu cùng hiệu suất sử dụng đã đặt ra nhiều thử thách lớn đối với các nhà sản xuất chip.

Với Forevos, Intel có thể nhồi nhét nhiều năng lượng hơn và hiệu quả tốt hơn vào các thiết kế chip chiếm ít không gian hơn. Nếu làm được điều này, Intel không chỉ giúp tìm ra một lối thoát mới cho định luật Moore mà còn có thể xây được “át chủ bài” cạnh tranh với đối thủ lớn nhất hiện nay của mình là Qualcomm.

Đặc biệt, khi chip có thể chiếm ít không gian hơn nhưng vẫn cho hiệu suất sử dụng cao và ít hao tốn nhiên liêụ, trong thời gian tới trên thị trường sẽ xuẩt hiện thêm nhiều thiết bị điện tử mạnh mẽ có thiết kế siêu mỏng và siêu nhẹ nhưng vẫn có thời gian sử dụng đáng nể.

Các Men nghĩ sao về điều này? Foveros và kiến trúc chip Forevus sẽ giúp Intel giành “thế thắng” trước Qualcomm và vẽ ra một tương lai sáng sủa hơn cho ngành chip cũng như cho xu hướng thiết kế các thiết bị điện tử?

Định luật Moore là gì?

Định luật Moore được xây dựng bởi Gordon Moore – một trong những sáng lập viên của tập đoàn sản xuất chipmáy tính nổi tiếng Intel. Định luật ban đầu được phát biểu như sau:“Số lượng transistor trên mỗi đơn vị inch vuông sẽ tăng lên gấp đôi sau mỗi năm.” (1 inch vuông xấp xỉ 6,45 cm²). Năm 2000 định luật được sửa đổi và công nhận là sau mỗi chu kỳ 18 tháng. Tuy nhiên, có một số thông tin cho rằng Gordon Moore đã công bố sửa đổi định luật của ông là 24 tháng nhưng báo chí tại thời điểm đó đã viết là 18 tháng.

Định luật Moore lần đầu tiên được công bố rộng rãi trên tạp chí Electronics Magazine số ra ngày 19 tháng 4 năm 1965.



Đánh giá

2